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- solda em pasta: mistura homogenia entre esferas metalicas de solda, fluxo e agente espassante,
- produzida a partir de ligas com baixissimo teor de oxidos e na forma esferica,
- utilizacao de esferas metalicas, empregam-se somente metais de alta pureza, no caso: estanho (sn) e chumbo (pb),
- pasta em solda para componentes smd,
- peso aproximado: 25 a 30 gramas,
- liga: sn - 63 / pb - 37,
- aspecto fisico: mistura pastosa,
- aplicacao via seringa,
- fluxo no-clean, dispensa limpeza apos a soldagem,
- pode ser utilizado para fazer reballing de bgas,
- pode ser usada para reparos de placas smd e em estencil de bga em substituicao as micro esferas.
- para conservacao, manter a seringa em geladeira e ao utilizar a seringa, retirar com pelo menos 2 horas de antecedencia.
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