SOLDA EM PASTA SERINGA COM 25g - Sn63XPb37 NC - Pro Solder
- Solda em pasta: mistura homogenia entre esferas metalicas de solda, fluxo e agente espassante,
- Produzida a partir de ligas com baixissimo teor de oxidos e na forma esferica,
- Utilizacao de esferas metalicas, empregam-se somente metais de pureza, no caso: estanho (Sn) e chumbo (Pb),
- Pasta em solda para componentes smd,
- Peso aproximado: ~ 25 gramas,
- Liga: Sn - 63 / Pb - 37,
- Aspecto fisico: mistura pastosa,
- Aplicacao via seringa,
- Fluxo no-clean, dispensa limpeza apos a soldagem,
- Pode ser utilizado para fazer reballing de BGAs,
- Pode ser usada para reparos de placas smd e em estencil de BGA em substituicao as micro esferas.
- Para conservacao, manter a seringa em geladeira e ao utilizar a seringa, retirar com pelo menos 2 horas de antecedencia.
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